Mini LED Module防护性能分析

July 29, 2019

CHIP1010等贴装的小间距显示屏所用的灯珠焊盘过于脆弱，搬运、安装、使用中磕碰极易损坏灯珠。尤其是租赁屏，受应用场合所限必须反复进行安装、拆卸及运输。这对于小间距显、拆卸的CHIP1010显示屏模组边缘有示屏来说，是一大技术瓶颈。如图3所示，在展会中装屏多颗灯珠被碰碎，而同样装屏、拆卸的 Mini LED Module显示屏模组完好无损。
 

CHP1010器件尺寸为1.0mm×1.0mm×0.65/09mm，胶体与基板接触面积只有1mm2，黏接强度低；4个焊盘的尺寸均为0.3mm×0.3mm，SMt回流焊后，容易发生虚焊，即使焊接良好，也容易被碰碎，防护性能脆弱。4in1P1.58、P1.56的 Mini LED Module器件尺寸为2.58mm×2.58mm×0.90mm，有16个或8个引脚。相比之下，胶体与基板之间的黏接强度和引脚与PCB板之间的焊接强度都提高很多。分别选用CiP1010和 Mini LED Module贴装良好的P1.58显示屏模组，各选5pcs器件测试推力，结果见表1
 

 

数据显示，CHP1010推力约为1.5kg， Mini LED Module Mini LED Module产品尺寸更大，对撞击、振动等具有更强的防护能力，解决了小间距显示屏产品防护性能差的痛点。

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