COB集成封装技术（二）

January 15, 2019

（一）技术先进

以无支架封装技术为内核，通过COB技术，开启了多灯珠集成化的封装时代

 

 

（二）拥有三种颠覆性技术潜质

1.高可靠性

可以将面板级的像素失效率指标提升两个数量级，从万级跨越到百万级水平。灯珠的硬体防户能力可以达到商用甚至民用级别，可对屏体安装和搬运过程中的磕碰做出有效防护。

2.低成本

产业化后COB集成封装灯珠的硬成本比传统技术要低。

3.可以实现更小的像素间距

未来的倒装COB集成封装技术可使像素间距突破0.5mm，并具有稳定的生产和使用性能

（三）高集成度

1.设计集成

在一块PCB电路板上集成灯珠、驱动、控制、电源等。

2.封装集成

面板集成还会突破更高的集成度。

3.产业集成

最大化地减少不必要的生产制造环节，减少设备费用的投入。

（四）开拓全新多元的应用市场

第一个是高清晰度微小间距的户内外高稳定性产品的应用市场。第二个是户内外高清多功能全天候的透明屏应用市场。

在透明屏产品应用上COB技术优势突出，具体如下。

（1）一屏多用，内外兼用

（2）屏前无玻璃，具有100％抗强光干扰能力，如图9所示图10展示的是采用传统技术的产品在强光干扰下的显示效果。
 

 

 

 

（3）像素失效率指标比国标提升两个数量级。

（4）不怕磕碰，大幅减少客户的坏灯返修量。

（5）具有1P65的户外防护能力，可用于高温、低温、高湿度、高盐雾、高腐蚀环境。（6）拥有近180°观看视角。

（7）灯体表面采用球冠曲面设计，无杂光反射和折射，外观干净、整洁，显示清晰

 

 

（b）其他技术

（a）COB技术

图11产品外观对比

（五）产品具有独特优势

超轻薄、可弯曲，具有优良的散热能力，易清洗。

（六）节省能源

在室内小间距显示屏上，利用PCB板集成技术可以减少近50％的印制电路板用量，节材节能、节水和减排效果显著。

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