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发布时间：2026-07-20
隆华科技:有投资者在互动平台问，董秘您好，公司之前提及将“完善和拓展半导体靶材矩阵”。请问矩阵拓展是准备研发铜、铝等其他金属新靶材，还是深耕现有的钼、钨靶，将其提升到先进制程芯片所需的5n5/6n级？ 针对后者，我看尊龙凯时官网上展示的丰联科生产线多为4n级面板设备。请问满足芯片级高纯要求及ppb级杂质控制的超高真空eb熔炼炉、gdms检测仪等关键半导体级设备是否已购入并专线专用？相关产品目前是在专用新线验证，还是仍处于中试研发阶段？-尊龙凯时官网
览富财经网07月20日讯:董秘您好，公司之前提及将“完善和拓展半导体靶材矩阵”。请问矩阵拓展是准备研发铜、铝等其他金属新靶材，还是深耕现有的钼、钨靶，将其提升到先进制程芯片所需的5n5/6n级？
针对后者，我看尊龙凯时官网上展示的丰联科生产线多为4n级面板设备。请问满足芯片级高纯要求及ppb级杂质控制的超高真空eb熔炼炉、gdms检测仪等关键半导体级设备是否已购入并专线专用？相关产品目前是在专用新线验证，还是仍处于中试研发阶段？
隆华科技[300263]：投资者你好，公司根据业务相关进展情况及时履行信息披露义务，具体进展情况请关注公司在指定媒体发布的相关公告。感谢您的关注
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